我校受邀参加第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛
发布时间：2024-07-16
文章作者：付涛
审核：付涛
浏览次数： 60
近日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)在苏州开幕，科技部、中国集成电路创新联盟、苏州市人大常委会苏州工业园区工委、通富微电、长电科技、华天科技等企事业单位领导出席会议，我校受邀参加此次论坛。
论坛期间，举行了中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地入选单位授牌仪式。我校作为第四批人才储备基地入选单位，被授予“中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地”牌匾。
集成电路产业是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。集成电路专业技能人才是支撑中国制造、中国创造的重要力量，学校将以此为契机，进一步发挥人才储备基地入选专家的引领作用及入选单位的示范作用。
